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Circuits intégrés (CI)
| Image | partie # | Description | Fabricant | Courant | RFQ | |
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LPC1768FBD100K |
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NXP États-Unis Inc.
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LPC1766FBD100,551 |
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NXP États-Unis Inc.
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LPC1765FBD100,551 |
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NXP États-Unis Inc.
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LPC1754FBD80,551 |
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NXP États-Unis Inc.
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LPC1752FBD80K |
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NXP États-Unis Inc.
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LPC1114FBD48/302,1 |
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NXP États-Unis Inc.
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Pour les appareils à commande numérique |
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Technologie des puces
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Pour les appareils de surveillance des données |
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Technologie des puces
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ATMEGA16U2-MU |
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Technologie des puces
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W9864G6KH-6 |
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Électronique Winbond
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W9864G6KH-6I |
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Électronique Winbond
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W9825G6KH-6 |
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Électronique Winbond
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Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante: |
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Électronique Winbond
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W9812G6KH-6 |
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Électronique Winbond
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W9751G6KB-25 |
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Électronique Winbond
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W29N01HVSINA |
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Électronique Winbond
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